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Il rapido sviluppo delle tecnologie di miniaturizzazione
dei componenti elettronici
e la conseguente diminuzione degli spazi, sono le cause principali
della nascita
e dello sviluppo dei circuiti stampati multilayer-multistrato.
Alba Elettronica allo stato attuale è ingrado di realizzare
circuiti stampati multistarto che soddifano le più alte richieste tecnologiche di mercato.
Circuiti stampati multistrato fino a 36 layer con build-up standard
o su specifica del cliente per realizzazioni con controllo d'impedenza.
Circuiti stampati multistrato ad alta densità con tecnologia
a fori interrati o a fori ciechi.
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Materiali:
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FR4
- |
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Spessori
standard::
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0,8
- 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
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Spessore
rame di base:
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18
- 35 - 70 µm |
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Finiture
Superficiali:
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Sn/PbSurfuso
Rame Passivato
Hot Air Levelling
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Nichelatura
Argentatura
Grafite
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MULTILAYER CON FORI STANDARD
MULTILAYER CON FORI CIECHI
MULTILAYER
CON FORI INTERRATI