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Tecnologia utilizzata in maniera diffusa nella progettazione dei circuiti stampati nei
pił svariati settori dell' elettronica.
Ha costituito per Alba Elettronica il punto di partenza dal
punto di vista tecnologico, nel quale ha raggiunto elevati risultati qualitativi.
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Materiali:
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FR4
- FR2 - CEM1 - Kapton - Polymide - Teflon |
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Spessore
laminato di base:
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0,5
- 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm |
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Spessore
rame di base:
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18
- 35 - 70 - 105 µm |
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Finiture
Superficiali:
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Sn/PbSurfuso
Rame Passivato
Hot Air Levelling
Doratura Chimica
Doratura Elettrolitica
Nichelatura
Argentatura
Grafite
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