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Products -- Back-Panel
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 Back-Panel

circuito stampato backpanel

  

Telecommunication-circuits normally have a multi-layers structure and holes with really strict dimensional tollerances, owed to PRESS-FIT component.

Materials:

 FR4

Laminate Thickness:

 0,5 - 0,8 - 1,0 - 1,2 - 1,6 - 2,0 - 2,4 - 3,2 mm

Copper Base Thickness:

 18 - 35 µm

Surface Finishing :

Stagnatura Chimica
Sn/PbSurfuso
OSP
HAL
Chemical Gold
Electrolitic Gold
Electrolitic Nickel
Elettrolitic Silver
Grafite

 
circuito stampato backpanel

circuito stampato backpanelPRESS-FIT TECHNOLOGIC TOLLERANCE

 

 

 

 
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